CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
估车网
且听风吟
欧洲杯买球入口
极光推送
Electronic-demo-media@86570020.com
Perimeter-football-help@bloom-tv.net
欧洲杯投注
魔爪
欧洲杯买球
Buying-platform-billing@rouletteontheweb.com
天津巴黎春天婚纱摄影
腾信软创
Crown-Sports-app-contactus@m-award.com
欧洲杯押注
European-Cup-buy-ball-app-feedback@0797hypx.com
小蚂蚁人才网
芜湖OK论坛
赌博平台
Asian-gaming-customerservice@ainsleymotor.net
彩票平台
脚丫旅游网
南通热线官方网站
吉林违章查询网
揭阳潮汕机场官方网站
君山股份
12530彩铃网站
玄殿社区
MAKE UP FOR EVER中国官方网站
集房网
金利集成灶
站点地图
北京石景山游乐园
《QQ飞车》官方论坛
燕郊网城